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新唐第三代Adobe FlashLite平台系统整合芯片问市

    全球消费性半导体大厂新唐科技,宣布推出第三代Adobe FlashLite平台系统整合芯片W55FL95。 W55FL95为第一个可兼容于FlashLite 4.0版本、支持Action Script 3.0的多芯片封装解决方案,主要应用于教育学习机(ELA)市场。

    第三代Adobe FlashLite平台系统整合芯片W55FL95整合安谋ARM926中央处理器、执行速度360 MHz、支持分辨率达SVGA每秒30张多种格式硬件影像译码器(H.264/MPEG-4/Sorenson Spark/H.263)、采用通过Khronos OpenVG1.1兼容性测试的硬件加速器。产品型号W55FL95DDN更堆栈32Mx16b DDR2于LQFP-128封装之内,使得采用此系统整合芯片方案的教育学习辅助(ELA)装置更具多项成本优势:易于制造生产、易于通过电磁干扰(EMI)安规测试、需要较小面积与层数的印刷电路板等。


    Adobe Flash已长久广泛使用于数字内容开发产业。全球以Adobe Flash为核心所形成的完整产业链与众多开发者,创造出庞大数量的Adobe Flash数字内容。新唐所取得的Adobe相关软件正式授权、内置安谋ARM926的W55FL95系统芯片平台即专为具交互式、低开发成本与短开发时程的教育学习装置所量身订制,使客户能及时将产品推出市场。


    数字内容开发商可藉由W55FL95DDN,更易于将原本储存在个人计算机(PC)的数字内容,移植至儿童专用的平板或计算机教育学习辅助装置。根据第一、第二代平台被Tier-1客户采用及其量产经验,此LQFP-128多芯片封装的系统芯片解决方案,提供了全球数字内容厂商最佳性价比的教育学习辅助装置平台。

    W55FL95DDN LQFP-128 MCP将于2012年七月量产。
 

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