全球第2大半导体设备厂商东京威力科创 ( Tokyo Electron )6日发布新闻稿宣布，集团子公司TEL NEXX, Inc.(以下简称TEL )与IBM同意将共同进行一项长达数年的新研发企画，将携手研发次世代半导体的量产技术( 3D封装技术)。东京威力科创表示，将活用IBM位于纽约州的据点，进行一项为期至2014年的共同企划，双方并将活用TEL的先端制造设备，研发可将复杂的封装作业进行效率化生产的方法，目标为早期确立可将MPU等半导体进行纵向堆叠的3D封装技术。
据日经指出，TEL于今年5月成为东京威力科创的100%持股子公司，主要从事使用于次世代半导体的直通矽晶穿孔(TSV)设备的生产。据报导，目前半导体业界正加快可实现省能源、缩小封装面积的3D 半导体技术的研发脚步，而TEL和IBM从2009年就开始进行基础技术的研发，故此次计画藉由延长研发时间，早期确立3D封装的量产技术。
