据国外媒体报道，高通CEO保罗·雅各布(Paul Jacobs)日前表示，不排除高通自建芯片工厂或动用公司现金以确保重要零部件供应的可能性。
雅各布指出，相比于自建芯片工厂，高通更倾向于继续依赖现有合作伙伴生产芯片：“自建芯片厂不是我们优先考虑的重要事项，但我不会将这种可能性彻底排除。”
高通今年早些时候表示，由于无法从台积电获得足够的芯片供应，公司利润增长将会受到限制。鉴于采用最先进生产工艺制造的芯片深受市场欢迎，高通接到的此类芯片订单数量超出预期。
雅各布表示，虽然由于芯片供应有所改善，高通或许能在今年年底前提供足够的芯片以满足手机生产的需要，但部分客户仍将不能按计划推出他们的手机产品。
市场研究机构MKM Partners LLC分析师Daniel Berenbaum说：“投资者对高通建芯片厂的第一反应并不积极，此举将改变高通的商业模式。”他指出，以预付款的形式确保获得现有合作伙伴的芯片供应，将是对“现金的合理使用”。
雅各布还表示，搭载高通Snapdragon处理器的设备将在今年晚些时候发布，届时微软将发布Windows RT操作系统。他说，Snapdragon处理器将可以支持市面上最轻、最薄的几款产品。
