根据日本半导体制造装置协会(SEAJ)19日公布的初步统计显示，2012年5月份日本制半导体(晶片)制造设备接单出货比(book-to-bill ratio；BB值)较前月上扬0.03点至0.91，连续第2个月呈现上扬，惟已连续第4个月跌破1；BB值低于1显示晶片设备需求逊于供给。0.91意味着当月每销售100日圆的产品，仅接获价值91日圆的新订单。
统计数据显示，5月份日本晶片设备订单金额(3个月移动平均值；含出口)年减9.3%至1,081.19亿日圆，连续第12个月呈现下滑，惟已连续第2个月突破1千亿日圆大关；和前月相比上扬了3.0%，连续第2个月呈现增长。
当月日本晶片设备销售额(3个月移动平均值)年减5.7%至1,191.02亿日圆，4个月来首度呈现下滑，惟已连续第4个月达1千亿日圆以上水准；和前月相比下滑0.2%，连续第2个月呈现下滑。
日本主要晶片设备厂商包括东京威力科创(Tokyo Electron)、Advantest Corp.、Nikon Corp.与Canon Inc.等。
