联发科并购晨星震撼半导体业，工研院产经中心（IEK）系统IC研究部经理杨瑞临表示，大（联发科）小（晨星）M合并后，国内IC设计业M型化趋势将更明显，合并可有效整合研发资源、拉高全球竞争筹码，在全球IC设计产业排名也将直追龙头厂高通、博通。
依国内IC产业营收统计，去年前3大业者依序为台积电（2330）、日月光及联电，大小M合并后，已超越联电，直逼日月光。
杨瑞临说，台湾IC制造产业及IC封测产业都存在M型化发展趋势，从去年力成并购超丰、日月光并日月鸿，以及颀邦并飞信等，显示IC封测厂逐渐向大厂靠拢。
近几年全球IC设计新创公司的数量逐年递减，但有不少具备技术潜力的中小型IC设计公司窜起。
