日前，福州市人民政府、福顺微电子、福建省投资开发集团和福建省电子信息集团举行仪式，签订《8英寸集成电路芯片生产线项目投资合同书》，共同建设福建省第一条8英寸集成电路芯片生产线。
据悉，该项目总投资30亿元，分二期进行，一期投资10亿元，主营大功率、高电压的集成电路芯片，投产后可形成年产8英寸0.25微米至0.35微米IC芯片24万片的生产能力。预计第一条8英寸IC芯片生产线将于今年8月底前动工建设。
据了解，该项目将有效补齐福建省高科技产业链中大尺寸集成电路的短板，对福建省电子信息产业升级换代起到积极的推进作用。
