高通董事长兼CEO保罗·雅各布斯（Paul Jacobs）周三表示，28纳米高端芯片供货量预计将会提升，到年底时处于可控制范围。
“我们的目标是让每一家厂商获得足够的供货。”雅各布斯在台北参加商业会议上称。他表示，高通正与台积电以及其他芯片代工商一起提升芯片供货量。台积电现在是全球最大芯片代工商。
高通在今年4月份时发布预警称，受到制造限制的影响，他们可能难于在今年剩余时间满足一些高端手机芯片需求，它将使得运营开支增加速度超过预期。
