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日本:2012年世界半导体上市金额预测概况

    据日本媒体报道,世界半导体市场统计(WSTS,加利福尼亚州)于6月5日发布消息称,预计2012年世界半导体的上市金额为3008亿美元(约23万亿日元),与2011年相比增加0.4%,并将连续3年刷新历史最高纪录。预计受2011年秋季的泰国洪灾影响,电脑用半导体需求不旺盛,但智能手机用半导体的上市金额将有所增加,从而确保半导体整体上市金额的小幅增长。

    日本方面,受震灾导致半导体上市金额下跌的反作用影响,预计2012年的半导体上市金额将增加1.7%。

    欧洲方面,预计因金融越来越不稳定,2012年的半导体上市额将减少3.5%。其他地域的半导体上市额均将超过上一年,但增幅较小。预计亚洲地区的半导体上市额为1642亿美元(约12万亿日元),增幅仅为0.1%。

    另外,2013年以后,除智能手机用半导体外,照明灯具等用发光二极管(LED)也将拉动市场增长。预计欧洲和中国的经济将有所改善,2013年和2014年的半导体上市金额增长率将增大。2013年的世界半导体上市额与2012年相比将增加7.2%,2014年与2013年相比将增加4.4%。

    注:人民币元=12.4399日元。

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