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TI推出一款逐次逼近寄存器模数转换器ADS8028

    日前,德州仪器 (TI) 宣布推出一款具有可下载TINA-TI SPICE模型的逐次逼近寄存器 (SAR) 模数转换器 (ADC),首次帮助系统设计人员在软件中仿真整条模拟信号链。

  设计人员以前在仿真、建模和测试SAR ADC时,需要在硬件中投入大量时间和资源构建ADC电路,而可下载TINA-TI SPICE模型可用于所有最新SAR ADC,设计人员能够全面验证ADC驱动电路,帮助加速产品开发。

  该模型适用于最新12位1 MSPS 8通道ADS8028,这款高集成SAR ADC支持低漂移内部电压参考、宽泛外部模拟电压参考、宽泛模拟数字电源以及内部温度传感器。

  ADS8028的主要特性与优势:

  支持快速仿真及评估的工具:TINA-TI参考设计及产品评估模块包含OPA836驱动器放大器,支持快速软件仿真及硬件评估;

  最宽泛的电源实现更高的电源灵活性:与同类竞争产品相比,支持 2.7 V 至 5.25 V 提高3倍的模拟电源范围、1.65 V 至 5.25 V 提高80%的数字电源范围以及 1 V 至 5 V 提高2.5倍的外部电压参考范围;

  低功耗、小尺寸,适用于电池供电的空间有限型设计方案:采用小型 4 毫米 x 4 毫米封装,在整个 -40 C 至 125 C 宽泛工作温度范围内的断电模式下,最大功耗仅为36微瓦;

  高集成度缩小板级空间,减少材料清单:集成内部2.5 V电压参考、±1 摄氏度高精度温度传感器、内部复用器以及定序器,无需外部去耦电容器;

  ·多种特性支持各种应用:低功耗、宽泛的工作温度与电源以及高集成度支持各种应用,包括便携式消费电子、无线基础设施以及工业设备等。

  工具与支持

  除TINA-TI SPICE模型外,IBIS模型也可用于验证电路板信号完整性需求。ADS8028EVM-PDK还可加速最新 ADC 的评估。该工具现已开始提供。

  供货情况与封装

  采用 4 毫米 x 4 毫米 QFN 封装的 ADS8028 现已开始供货。

  关于德州仪器公司

  德州仪器 (TI) 半导体创新技术为未来世界开启无限可能。携手全球 90,000 家客户,TI 致力打造更智能、更安全、更环保、更健康以及更精彩的生活。TI 把构建美好未来的承诺付诸于日常言行的点滴,从高度负责地生产半导体产品,到关爱员工、回馈社会。这一切仅是 TI 实践承诺的开始。

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