ARM处理器部门主管西蒙·赛加斯(Simon Segars)周一在Computex大展上表示，采用20纳米工艺生产的ARM芯片最快将于明年底发布。
赛加斯说：“整个行业都推进下一代技术，只要在经济和技术上可行，便会立刻推出。”
生产工艺的尺寸越小，芯片中使用的晶体管尺寸越小，数量越少，从而可以延长电池寿命或提升设备性能。
ARM并不自主生产芯片，而是将芯片设计授权给高通、德州仪器和Nvidia等企业，这些企业随后再将生产外包给台积电等代工厂商。
