国际半导体设备材料产业协会（SEMI）公布2012年4月份北美半导体设备订单出货比（Book-to-Bill Ratio，B/B值）为1.1，虽然略低于3月份的1.12，但订单及出货金额均高于3月份，并是连续3个月高于代表半导体景气扩张的1。
虽然国际总体 经济环境不佳，但行动装置热卖带动半导体厂积极扩产，业界人士认为，今年半导体市场景气将是「进二步、退一步」的缓步复苏型态。
SEMI公布2012年4月份北美半导体设备B/B值达1.1，连续第7个月呈现上扬，连续第3个月大于1。
其中4月份的3个月平均订单金额则为16.007亿美元，是2011年5月以来第11个月新高，亦较3月份修正后的14.457亿美元订单金额成长了10.7％，与2011年同期的16.024亿美元约当持平，年变化率有机会在下个月出现睽违1年 的正成长。
在半导体设备出货表现部分，4月份的3个月平均出货金额为14.547亿美元，较3月修正后的12.876亿美元增加了13.0％，与2011年同期16.354亿美元相较，仍然衰退了11.0％，但是年减率已经出现大幅收敛现象。
全球最大设备厂应用材料董事长暨执行长麦可.史宾林特（Mike Splinter）在日前法说会中提及，今年半导体前段设备支出，将连续第3年超过300亿美元，受惠于行动装置对ARM应用处理器的爆炸性需求，今年将是晶圆代工年（Year of Foundry）。
麦可.史宾林特预估，今年全球智慧型手机销售量将达6.6~7.1亿支，较去年大幅成长35％，平板电脑全球出货量预估达6,500万台规模，年增率高达60 ％。
麦可.史宾林特表示，由于硬碟供应问题已获得纾解，全球电脑销售将复苏，Ultrabook及Windows 8将在下半年带动逻辑及记忆体支出增加，因此今年下半年半导体设备及市场均将持续强劲表现。
业界人士指出，行动装置推升半导体先进制程投资，从近几个月可看出，晶圆代工厂及封测厂的设备扩充支出持续好转，但总体经济的不确定性仍是变数，所以，到年底前的景气循环虽是稳定向上复苏，但可能会呈现「进二步、退一步」的走势。
