SMT的新技术、新产品及新解决方案代表着电子制造的技术水平，SMT技术和设备、焊接设备及材料、测试与测量被广泛应用于电子制造服务各领域。从不同公司的技术准备及新产品推出周期来看，当前电子制造业的发展现状和趋势以及技术热点，尤其是电子制造自动化，将成为未来推动行业持续进步不可或缺的组成部分。
Nordson ASYMTEK推出了新一代喷射点胶技术–NexJet，这是该产品在全球范围内首次面市，也是公司历经几年的研发成果。位于系统中心的是 Genius 喷射模组，这是一种新型的一体化组件，无需使用任何工具，即可快速简便拆除。该组件带有内置存储功能，可存储一些使用数据，如周期数和模组类型等。NexJet 点胶系统可采用新的方式，对喷射工艺实行软件精准控制，不论胶体粘度高低，均可成功应用;此外，它还支持一系列胶体应用，如倒装芯片底部填充、芯片尺寸封装、球栅阵列封装、堆迭式底部填充、精密镀层和点胶等应用。与其他喷射组件相比，总拥有成本下降了多达 20%。
位于新型点胶系统正中心的是一体化 Genius 喷射模组。它操作起来就和喷墨打印机墨盒一样简单，无需任何工具，即可瞬间拆除和更换，极大地节省了生产线上的时间、成本和劳力。每个 Genius 喷射模组的使用寿命最长可达5000万次运行周期，具体视应用情况而定。Genius 喷射模组中的内存可存储关键使用数据，后者会被传递给点胶系统，并与系统配方作比较，以便在组件安装正确或组件需要更换时及时通知操作员。这项智能化功能确保了高品质点胶和持续的高产量。NexJet 系统设计先进，带有新型控制软件，不仅拓宽了工艺窗口，增强了稳定性和可重复性，提高了产量，还拓展了可喷射胶体和应用范围，提高了灵活性。
每个NexJet 点胶系统出厂时，都带有两个Genius喷射模组和一个专门设计的 Genius 喷射模组清洗器;当其中一个喷射模组进行生产时，该清洗器能对另一个模组进行彻底清洁。这不仅减少了部件使用和培训，还延长了生产工作时间，从而降低总拥有成本。
