莱迪思半导体公司日前宣布发布8款已经完全符合量产标准的iCE40™ “Los Angeles” mobileFPGA™系列器件，并开始批量生产。iCE40低功耗LP系列的LP640、LP1K、LP4K和LP8K器件，以及更高性能的iCE40 HX系列HX640、HX1K、HX4K和HX8K器件，都已经开始量产，并拥有17种不同的器件/封装组合。
iCE40 mobileFPGA器件使用非易失性40nm工艺制造，沿袭了已经被大量商业消费类电子OEM厂商广泛采用的成功的65nm iCE65™系列的特性，其灵活性、低功耗、低成本和小型封装的优势，有助于在不断缩短的开发周期内，迅速开发出新的创新的电子消费类产品。
“我们非常高兴能够到达这个量产的里程碑”，莱迪思公司副总裁和消费类业务部总经理，Kapil Shankar说道，“这些非易失性的40nm器件已经迅速地被我们的客户采用。我们预计本季度的累计出货量将超过一百万片。”
易于使用的开发套件
通过使用两款新的iCEblink™开发套件，工程师们可以很方便地评估和采用非易失性iCE40技术。iCEblink40-HX（更高新能）开发套件带有一片iCE40HX1K-VQ100器件，iCEblink40-LP（低功耗）开发套件带有一片iCE40LP1K-QN84器件。这两款器件都提供了1280个查找表逻辑、64Kbit片上存储器以及67个用户I/O。采用USB接口连接的iCEblink40开发套件包括的功能有：1Mbit SPI闪存、电容式触摸按钮、LED以及所有用户I/O的访问。
