未来几年，若全球经济不出现大幅波动，平稳小幅的增长方式将是未来几年中国集成电路市场的发展趋势，市场未来几年的增速将保持在9%左右，市场发展的主要驱动力仍然主要来自PC、手机、液晶电视以及其它产量较大的电子产品。此外，未来新兴应用成为市场增长的推动因素之一，物联网、云计算、新能源、半导体照明、医疗电子和安防电子等新兴领域的发展，将为中国集成电路市场带来新动力，MID、便携式智能产品、智能仪表和能源控制等新产品对市场的影响力将逐渐增强，这些等新兴电子产品市场的发展也将在一定程度上推动半导体市场的发展。
技术上，22nm工艺芯片预计明年批量出货，14mm工艺研发已经开始。集成电路产品众多，虽然各种工艺结构不同，但工艺尺寸越做越小是一个共同趋势。对于处理器来说，未来发展方向将以多核架构为主，同时新品工业也将向22nm推进，而对于存储器来说，将以更小的工艺尺寸和更高级的封装形式为主。
此外高集成度也是未来集成电路发展趋势之一， 要实现高集成，一个关键条件是公司必须有大量的IP储备，并有成熟的经验积累，这样，通过高集成让自己的产品在尺寸、功耗以及成本上领先对手，然后通过封装形成差异化。
集成电路“十二五”规划提出，国内集成电路产业要在“十一五”取得的基础上进一步加速发展。到2015年，产业规模在2010年的基础上再翻一番以上，销售收入超过3000 亿元，在世界集成电路市场份额提高到14%以上，满足国内30% 的市场需求。要实现这个目标必须要大力开发高性能集成电路产品。围绕移动互联网、信息家电、三网融合、物联网、智能电网和云计算等新兴产业的应用需求，积极推进先进芯片制造线建设与升级，增强封装测试能力和水平等方面进行创新。
