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合并Epson Toyocom 爱普生强攻高价值微型元件

    爱普生(Epson)正式合并子公司Epson Toyocom销售部门。为发挥石英感测元件制造和半导体技术优势,开发出更高附加价值的微型元件(Microdevice),继2011年7月合并Epson Toyocom开发及管理部门后,今年4月1日,爱普生再完成Epson Toyocom销售部门合并。 

    精工爱普生代表取缔社长碓井稔表示,先前爱普生合并Epson Toyocom的开发及管理部门,借此发挥爱普生长期以来致力发展的省电、微小化及高准确性核心技术,让石英元件借力半导体技术实现更高灵敏度、更小体积及更低成本的感测微系统(Sensing Microsystem)解决方案。 

    碓井稔进一步指出,如今在合并销售部门后,爱普生除可将石英与半导体元件共同销售,提供客户更完整的产品方案,更能善用集团人力、物力资源,特别是合并后的人事可更精简,以节省整体开销。 

    未来,爱普生将积极拓展旗下产品线的应用版图。碓井稔提到,在结合石英感测元件与半导体技术后,将可提供更节能、小尺寸及高效能的产品性能,云端、基地台等将会是爱普生瞄准的目标应用。 

    然而,面对矽振荡器业者对于基地台市场亦跃跃欲试,碓井稔强调,QMEMS石英振荡器具备安定、高精准度与低成本竞争力,相对而言,矽振荡器在高温时容易导致膨胀;此外,在合并Epson Toyocom之后,爱普生更能供给符合基地台所需的高性能高频产品。 

    现阶段,爱普生电子零件业务可区分为石英元件、半导体元件及感测微系统三大业务部门,其中石英元件系利用爱普生的专利石英感测技术QMEMS,创造体积更小、更精准及更稳定的产品;半导体业务则强化显示控制IC、电子纸控制IC和感测微控制IC等低耗电的半导体应用;至于感测微系统则组合出兼具QMEMS技术、半导体及软体技术优点的产品,透过如惯性测量装置(IMU)等产品,以符合客户对于可靠度、安全性及客制化的要求。 

    碓井稔指出,爱普生量产的石英、半导体及感测微系统产品除部分供应内部需求外,多数均对外销售,目前自用比重达25~30%。

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