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WiFi商机悄然爆发:无线芯片大厂纷纷抢进

    根据Gartner调查,在电视、平板电脑与智慧手机等产品支援Wi-Fi装置的高需求带动下,2015年搭载Wi-Fi的装置数量将会增加3倍,达到30亿台的新里程碑。此外,在无线通讯技术包括Wi-Fi、基频、蓝牙、RF、GPS等技术的高度整合趋势下,智慧手机、平板电脑,已经被视为新一代的行动电脑了。

  为了抢夺新一代行动电脑的商机,无线晶片大厂纷纷积极投入Wi-Fi技术发展,例如全球Wi-Fi龙头大厂博通,已经积极进军高技术无线整合,近日已经推出40奈米制程的业界最小GNSS(全球卫星导航系统)晶片,其特色是可同时进行室内室外定位,且强调可整合Wi-Fi存取点(包括最新的802.11ac规格)其他如低功耗蓝牙技术、NFC定位功能等。

  高通也在完成收购Wi-Fi晶片Atheros后,推出了支援最新Wi-Fi(802.11ac)的手机处理器,其整合能力强大,被美国媒体喻为极则像是新PC时代的英特尔。

  而台湾的联发科,继今年1月推出手机用4合1的Wi-Fi(802.11ac)Combo单晶片之后,目前也正式发表包括笔电、平板电脑可应用的Wi-Fi、蓝牙Combo单晶片。联发科指出,第二季将正式导入PC相关客户设计。先前联发科合并雷凌后,在行动电脑市场即将看到成效。

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