日前，德州仪器 (TI) 宣布推出最新扩展型裸片半导体封装选项。TI 裸片解决方案允许客户订购少至 10 片的器件，满足原型设计需求，也可订购更大数量的华夫式托盘（waffle trays），满足制造需求。裸片选项可在更小面积中集成多种功能，且随着电子产品及系统迅速向小型化和集成化方向发展，TI 裸片选项可帮助客户通过应用多芯片模块 (MCM) 与系统级封装 (SiP) 设计出更小外形的终端设备。
采用集成度更高的封装解决方案可减轻重量，降低功耗，还可改善空间有限型应用的整体系统级可靠性。裸片选项现已开始供货，针对 TI 模拟、电源管理、DSP 以及 MCU 系列的特定器件。其它版本将可通过 TI HiRel 产品部评估和申请。裸片的目标应用包括消费类智能卡、移动 RFID 读取器、医疗、工业、安全以及高可靠性应用。
主要特性与优势：
•节省空间：裸片可在更小的外形中实现高度集成，帮助设计人员满足智能卡以及其它板载芯片等应用中的空间需求；
•功能集成：构建 MCM 的客户可在一个基板上集成各种组件，如放大器、数据转换器以及电源组件等；
•更低的最小订购数量：客户可订购少至 10 片的器件满足原型设计需求，也可订购更大数量的华夫式托盘满足生产需求；
•最广泛的裸片功能：客户可充分利用市场上最丰富的小量选项加速产品上市进程。
