网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
ic72 logo
资料首页最新产品 技术参数 电路图 设计应用 解决方案 代理商查询 IC替换 IC厂商 电子辞典
关键字: 技术文章 PDF资料 IC价格 电路图 代理商查询 IC替换 IC厂商 电子辞典

产业聚焦:嵌入式Wi-Fi芯片市场将逐步扩大

    近期高通公司正式公布了Snapdragon S4处理器的细节,这是一颗高度集成的移动优化系统级芯片(SoC)。该处理器结合了业内领先的3G/4G移动宽带技术与高通公司自有的基于ARM的微处理器内核、强大的多媒体功能、3D图形功能和GPS引擎,此外还支持蓝牙和Wi-Fi的传输。高通公司表示,Snapdragon S4芯片不仅能够使设备更加省电,同时还可以提高Wi-Fi和蓝牙传输的可管理性。NPD In-Stat预计,随着高通Snapdragon S4的发布,一直致力于蜂窝技术与Wi-Fi技术的制造商将会快速跟进。NPD In-Stat估计Wi-Fi整合芯片的营收将会受到影响,而这种新型嵌入式芯片的市场将会得到较快成长,预计到2015年营收将达到5.9亿美金。

  NPD In-Stat分析师Greg Potter指出:“这种芯片对所应用设备最主要的影响是降低BOM成本,它不仅可以取代一颗整合芯片,同时也简化了设备的PCB结构。如通过使用嵌入式芯片,手机、平板电脑等设备简化了PCB结构,加上芯片本身成本下降,从而使得整体成本大大降低。另外一个较大的影响是可通过强化和稳定信号,从而降低对天线的要求甚至是不使用天线。这种芯片最初被用在较高端的市场上,但随着市场的发展,也逐渐应用到一些低端的智能电话、平板电脑、甚至是普通的电话机上。由于Wi-Fi功能被整合到芯片中,这也同时提升了Wi-Fi的使用率。如电视和机顶盒等数字家庭设备开始使用智能电话的处理器,而这些处理器都是带有Wi-Fi功能的,这势必会加速Wi-Fi市场的发展。”

热门搜索:PS240810 TLP604TEL 01M2251SFC3 PS120420 02B5000JF 2320296 SBB1602-1 01C5001JF TW-E41-T1 2320335 2866352 UL603CB-6 TLP808TEL CC2544RHBR LC1800 B3429D TLP808NETG EURO-4 BT151S-800R118 2866666 2839237 BTS412B2E3062A TLP810NET BT137S-500E PS-415-HG-OEM
COPYRIGHT:(1998-2010) IC72 达普IC芯片交易网
客户服务:service@IC72.com 库存上载:IC72@IC72.com
(北京)联系方式: 在线QQ咨询:点击这里给我发消息 联系电话:010-82614113 传真:010-82614123
京ICP备06008810号-21 京公网安备 11010802032910 号 企业资质