全球重量级芯片大厂包括高通、nVidia、德仪日前不约而同推出多核以及四核芯片，值得注意的是，英特尔与微软决定全力进军通信市场，希望可以在非苹阵营上卡位，这对台湾地区的半导体厂商利好，日月光因布局高端制程技术领先，将可望因此受惠，台星科以台积电为最大客户，28纳米订单效应可期，另外，矽品、京元电也可望都能沾光。
从今年的美国CES拉斯维加斯消费电子展、日前落幕的西班牙MWC世界移动通信大会，到正在进行的德国汉诺威(CeBIT)，均展现出高规格的产品百花齐放，尤其高端智能手机正在往4GLTE发展，就连苹果新iPad也支持4GLTE，正式宣告4G时代已经来临，除了4GLTE之外，多核、四核处理器也是百家争鸣，包括采用28纳米制程的高通的APQ8064、德仪OMAP5430U3以及nVidia以40纳米技术生产的Tegra3、三星32纳米的Eynos4412等。
在智能手机市场上，芯片厂商都是卯足全力往高端市场发展，而且也将战线延伸至平板电脑市场，高通以ARM架构S4芯片进军平板电脑市场，英特尔则以AtomZ2460处理器(采用32纳米)为出发，往高效能、低成本的方向发展，并且将可支持Android系统。至于微软今年重头大戏Windows8，定位为移动时代创新平台，可运用于x86及ARM架构，并且同步支持Tablet、NB、DT等产品，希望进一步统一PC及平板设备的操作系统，使微软可以利用现有的PC体系、消费者及PC业者，扩大至平板设备的使用经验。
从各家芯片厂商积极推出高端产品的趋势来看，对于28纳米的先进制程需求也同步增温，台积电在28纳米技术布局上先驰得点，受惠程度最大，而主力配合的封测厂包括日月光、台星科均可同步受惠。另外，属于联电阵营的硅品、京元电对于后市展望也不看淡，在高端产品布局上也奋起直追，再加上客户群当中同时拥有高通、nVidia等，预计接下来将享有新产品上市的蜜月期。
