中美晶日前宣布，完成总额约90亿元的银行联贷案，主要用做收购日商Covalent半导体晶圆事业资金。
中美晶表示，这次银行联贷案，由中国信托等银行共同筹组，中美晶分两项承贷。第一项由中美晶代表借款62亿元，第二项为中美晶日本子公司GWafersInc.代表借贷77.5亿日圆，合计共约90亿元资金。
这次联贷将用来收购日商Covalent半导体晶圆事业。收购案完成后，中美晶半导体晶圆产值将成长逾三倍，跃居台湾最大全球第六大半导体矽晶圆厂，朝全球前五大迈进。中美晶董事会已通过收购Covalent半导体晶圆事业案，并成功争取收购金额降价。
