高品质电路板

工艺参数
     
    层数 1-20层 （盲埋孔板）
    板厚 0.10mm ~ 5.0mm，（4层板最薄0.35mm）
    标准材料 FR-4 、CEM-3 94VO
    最大成品尺寸 670mm×10000mm 
    最小成品孔径 0.2mm
    最大成品孔径 不限（金属化孔）
    最小盲埋孔 0.3mm
    盲埋孔对精确度 0.076
    最小焊盘直径 0.3mm
    最小金属化孔环宽 0.1mm
    孔径公差 ±0.05mm
    最小线宽 0.1mm
    最小间距 0.1mm
    外型加工数控铣误差 0.1mm
    电脑钻孔最大定位误差 0.025mm
    成品翘曲度 0.5%
    孔壁铜厚度 0.025mm
    电镀镍厚度 50 to 200 u"
    镀金厚度 1u"-10u"
    焊锡厚度 0.0013 ~ 0.039mm
    孔壁镀铜厚度 0.025mm
    最小线隙 0.1mm
    阻焊颜色 绿色 黑色 白色 黄色 红色 蓝色 紫色
    丝印字符线宽 0.10mm
    颜色 白色 黑色 黄色 绿色电路板层数Layers 2--20(层) Layers
    绝缘电阻 10 ’2 ? (常态) Noemal
    抗电强度 >1.3kv/mm
    耐电流 10A
    抗剥强度 1.4N/mm
    阻焊剂硬度 >3H
    阻燃性 94VO（防火）
    表面处理工艺 喷锡 镀金 镀镍 沉金 喷锡+镀金手指 预涂助焊剂 
    可接受文件 全部 Gerber POWERPCB、PROTEL、ORCAD、 PADS2000、CAD、AUTOCAD、P-CAD、CAM-350、CAM2000 等