两岸晶圆三雄 抢攻CIS芯片

      两岸晶圆代工厂抢占影像感测（CIS）芯片市场，台积电接获深圳比亚迪IT部门代工订单，最大月出货量可达100万颗；中芯0.18微米CIS芯片制程，也获大陆厂商下单；和舰科技也具备生产CIS芯片能力，将形成三大代工厂抢单竞争态势。 
　　厂商指出，珠三角与长三角的汽车与电子产品制造基地庞大，对感测芯片的需求越来越大，造就供应链的成型。 
　　华东在苏州设立影像模块生产线，采购美光与东芝的芯片，在苏州厂制造后以模块型态出货，与台积电等晶圆代工厂形成上下游的产业链。 
　　和舰科技昨在苏州IC China展中展出一款具备照相功能的手机，就是采用和舰代工的芯片。这款芯片是否为和舰台湾友好企业联电旗下的CIS芯片设计厂原相下单，和舰以客户秘密不便评论。 
　　厂商表示，CIS感测芯片在IT产业用于快速兴起的照相手机，高像素的数字相机等，但在医疗产品、汽车产业的应用也越来越广，成为半导体厂商抢攻大陆内需市场的新兴产品。 
　　比亚迪是大陆首家收购国营车厂的民营企业，已产出超过20万辆汽车，年产量逼近7万辆，2002年在香港股票上市（IPO），2004 年纳入MSCI中国成分股。 
　　由于汽车采用感测芯片的数量越来越多，为降低成本，内部成立IT事业部，生产汽车电池、液晶显示器（LCD）与感测芯片等，首批感测芯片即找上台积电代工生产。