意法半导体新型NAND闪存采用最小BGA封装半导体新型NAND闪存采用最小BGA封装

    意法半导体(ST)近日宣布量产VFBGA55版256兆位"小页式"NAND闪存芯片，新闪存将采用8mm×10mm的微型网格阵列封装，这将允许制造商把大容量存储器用于便携设备中，如相机手机、智能手机、经济型数码相机、个人数字助理和USB记忆权棒，以及其他电路板空间有限的产品。

　　这个1mm厚的封装的球形引脚兼容其他的NAND产品，在典型应用中，这种封装可以节省电路板空间大约20%。