网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
ic72 logo
资料首页最新产品 技术参数 电路图 设计应用 解决方案 代理商查询 IC替换 IC厂商 电子辞典
关键字: 技术文章 PDF资料 IC价格 电路图 代理商查询 IC替换 IC厂商 电子辞典

传微软2013年10月推出下一代Xbox 搭载AMD显卡

    多家媒体报道称,微软第三代Xbox游戏主机将于2013年推出,并将采用基于AMD Radeon HD的图形处理器。

    微软和AMD均未对这一传闻置评。根据不同媒体的报道,下一代Xbox可能名为Xbox 720、Xbox Next或Xbox Loop。

    SemiAccurate网站上周报道称,一款采用32纳米工艺、代号为“Oban”的芯片将被应用在下一代Xbox中,这款芯片目前已开始生产。Oban整合了Power PC处理器,以及AMD的Radeon HD 7000系列图形处理单元。这款芯片由IBM和从AMD分拆出的GlobalFoundries生产。

    根据SemiAccurate的报道,下一代Xbox不会在2013年第二季度之前面市。而Fudzilla网站的报道证实了这一消息。报道称,微软已确定将于2013年推出下一代Xbox。

    不过,新闻集团旗下IGN网站报道称,下一代Xbox不会采用AMD 7000系列显示芯片,而是采用较老的6000系列芯片。

    根据该网站的报道,这一显示芯片类似AMD Radeon HD 6670,支持DirectX11、多设备输出、3D显示,以及1080p高清输出。下一代Xbox的图形处理性能预计是Xbox 360的6倍,较任天堂下一代游戏主机Wii U好20%。IGN报道称,下一代Xbox将于2013年10月或11月推出。

    此外根据Kotaku网站的报道,下一代Xbox将放弃支持DVD格式,转而支持蓝光格式。而微软将改进Xbox对Kinect体感控制设备的支持。新款Kinect将内置处理器,从而更有效地对运动进行感知。

    有传闻称,下一代Xbox将引入新功能,阻止用户使用已被其他玩家玩过的游戏。这有可能通过帐户绑定来实现,也有可能通过一些硬件功能来实现。业内人士认为,这样的举措将引发玩家社区的强烈不满,因为许多玩家会前往GameStop等零售商购买二手游戏。

热门搜索:2838254 2818135 01M2251SFC3 PS361220 PS480806 TLP825 SBB8006-SS-1 2320296 PS-410-HGOEMCC 02T0500JF PS3612 PS6020 PS-415-HG-OEM LED24-C4 02M5000JF PS4816 2866349 2986122 PDU2430 01T1001JF 2320089 SBB2805-1 PM6NS RBC11A SBB2808-1
COPYRIGHT:(1998-2010) IC72 达普IC芯片交易网
客户服务:service@IC72.com 库存上载:IC72@IC72.com
(北京)联系方式: 在线QQ咨询:点击这里给我发消息 联系电话:010-82614113 传真:010-82614123
京ICP备06008810号-21 京公网安备 11010802032910 号 企业资质