SEMI:中国06-08年晶圆厂资本开支将达98亿美元

国际半导体设备与材料公会(SEMI)指出，中国大陆在受到半导体资本设备需求转强的带动下，2006-2008年的晶圆厂资本开支将超过98亿美元，SEMI也预估今年全球的半导体设备金额将达388.1亿美元，而全球的半导体材料总金额则达345.2亿美元。  
　　SEMI表示，由于芯片需求攀高，使得今年的半导体生产材料与设备销售成长高出预期，SEMI也将今年半导体的资本设备支出预期由2.2%调升到8.4%。  
　　SEMI中国区总裁丁辉文指出，由于大陆政府将逐渐转向批准全球知名半导体企业所投资的新项目，因此行业新手的投资机会将减少，取而代之的将是已带着大量先进技术与外资的半导体项目。  
　　在SEMI的这篇名为《中国半导体晶圆与集成电路加工生产展望》的报告中提到，大陆半导体资本开支的主流将以300MM晶圆厂与带有先进加工技术的项目为主。  
　　而目前已有至少5家的300MM晶圆厂正在筹备兴建中，预计这些工厂都将在2006-2008年内投入生产，预计在2008年时，晶圆厂设备支出有70%都将投入300MM项目。  
　　由于中国大陆半导体业的趋势正在改变，届时，没有得到政府支持或没有取得外资做为后盾的项目将很难获得投资机会。