中国芯片投资三年将超越美国达至98亿美元

 半导体设备与材料国际组织（SEMI）近日公布的研究报告显示，2006－2008年，中国芯片制造商将投资98亿美元扩大产能。该组织报告说，今后三年，中国芯片制造商对芯片制造的投资总额将明显高于美国芯片制造商，过去五年里美国芯片制造商对芯片制造的投资总额为87亿美元。
     半导体设备与材料国际组织基于业内人士及政府官员的观点预计，中国芯片制造商对芯片制造设备的投资将从去年的10亿美元，增加至2008年的25.5亿美元。不过，尽管中国芯片制造商十分注重新技术的开发，但是目前它们所使用的技术仍比较落后。该组织报告说，现在中国的一些芯片制造厂也逐渐开始采用更加先进的技术，生产基于12英寸（300毫米）晶片的芯片，这些制造厂现在正逐渐成为推动中国市场扩大投资的主要推进剂。
     市场调研机构IC
     Insights的数字显示，中国芯片市场投资扩大还受来自中国大型电子产品制造业需求的推动。去年，中国公司在芯片领域的投资达405亿美元，与上一年度相比，增长了32%。北京的一家市场调研机构Analysys
     International把中国芯片市场投资估计得更高，称2005年达到了460亿美元，不过，这种需求的仅四分之一，约9亿美元是由本地制造商提供。
     半导体设备与材料国际组织称，对中国现有芯片制造商来说，尽管前景光明，但是全免费时代即将来临，而中国市场对新的公司来说缺少开放性。半导体设备与材料国际组织中国区总裁马克·丁说：“中国的投资趋势看好，未来对一些已建立起业务的半导体制造商，而不是新的企业来说，新工厂项目的前景更加光明。”可以带来先进技术和巨额国外投资的工厂项目，将会更加迅速地进行筹资，同时还可迅速地获得政府支持。工厂项目如果得不到政府的强有力支持，或者国外合作伙伴的支持，那么将很难取得成功。
     半导体设备与材料国际组织还预计，二手芯片制造设备市场将逐渐在中国兴起。该组织预计，2006－2008年，向中国工厂销售的二手设备总数将增长15－25%。现在，大多数中国芯片制造商所使用的设备均为二手设备。由于各种因素限制，它们只能使用二手设备，因为它们的生产技术与西方国家所使用的生产技术相比落后了好几年。最具代表性的二手芯片设备的价格是其新品价格的60－70%。这就是说，它们在投资设备过程中可以节约数百万美元的资金。