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瑞银证:半导体产能 明年2、3月回升

    尽管明年经济成长率不佳,但上游半导体产业仍有好消息,瑞银证券亚太区半导体产业首席分析师程正桦昨天表示,明年半导体、晶圆代工成长率将双双优于今年,他看好晶圆代工、IC设计及PCB基板,但建议不碰显示器、LED、半导体设备。

    瑞银证券亚太区半导体产业首席分析师程正桦今年再度当选亚元杂志「亚太区最佳半导体分析师」头衔,昨天他发表对2012年半导体产业看法,相对于今年半导体产业乏善可陈,他以「有趣」形容明年的半导体产业。

    程正桦指出,今年初基于库存消化问题,各界保守看待半导体族群,但目前库存已消化至正常水位,他已看好明年个人计算机、低阶智能型手机将成为半导体产业主要驱动力,预估明年整体产业营收有5%成长,其中晶圆代工成长可达8至9%,表现将优于整体各产业别。

    程正桦认为,明年元月将是半导体产业谷底,产能利用率约略持平,但2、3月可望回升,预估目前股价不会有太大的回档空间。至于IC设计,他已调升评等为「看好」,更认为农历年前后就可观察大陆白牌手机销售情况,视为重要指标。

    程正桦还分析,个人计算机与智能型手机所将带动新一波循环,是明年半导体族群股价表现优于大盘的主要动力。他认为,明年2到3月将先由低阶智能型手机产业带动成长,接续在微软的Win8上市后,第二季个人计算机备货就会产生,对台湾供应链有利。

    针对台积电拟切入封测领域,他表示,切入高阶封测是大势所趋,对其它封测族群维持「中性」看待;至于显示器、LED以及半导体设备厂,基于供给过剩、大厂资本支出降低等问题,都成为「不建议买进」名单。

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