巴克莱证券亚太区半导体首席分析师陆行之出具最新半导体报告预估，晶圆代工、封测与基板族群今年营收将有5~9%的成长幅度，今年在新产品循环的带动下，看好联发科(2454)、晨星(3697)、全新(2455)、稳懋(3105)、南电(8046)今年的营收成长可望有12~19%水准，同时预估今年全球晶圆代工资本支出的规模将维持在与去年持平的184亿美元水位。
随着半导体大厂皆已公布去年营收表现，陆行之指出，包括联电(2303)、世界先进(5347)、晨星第四季营收表现皆优于市场预期，预估其股价表现可望在获利表现公布前走强，而台积电(2330)、日月光(2311)、矽品(2325)与联发科第四季营收表现则符合预期，另一方面，基板厂景硕(3189)、南电则受到去年第四季表现不如预期冲击，短线股价将有调节压力，建议投资人近期避开基板族群。
陆行之在最新报告中预估，晶圆代工、封测与基板族群今年营收将有5~9%的成长幅度，从第一季展望来看，预估基板厂将出现10~12%的营收季减情况、封测族群第一季营收预料将下滑8~12%幅度，而台积电与联电第一季营收则可能减少4~6%，同时预估IC设计族群第一季营收为季减1~5%的水准，陆行之认为，第一季PC与LCD相关的IC需求较强，而通讯与消费用IC需求则较为疲弱。
