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英特尔成都芯片封装测试厂第十亿颗芯片下线

    从2003年英特尔时任首席执行官贝瑞特访华期间宣布英特尔将投资3.75亿美元在成都高新区建立一座芯片封装测试厂至今,期间英特尔两次向成都工厂追加投资并经历汶川大地震。1月9日,作为改革开放以来成都市最大外商投资的英特尔成都芯片封装测试厂第10亿颗芯片下线,标志着成都工厂的累计产量达到全新的里程碑。

  “英特尔落户成都后带来了巨大的辐射效应,吸引了众多国际高科技企业前来投资,推动了成都高科技产业集群的形成。如今成都已经成为IT产业集群的一个新核心,是西部开放与融入全球经济的典范。”成都市委常委、成都高新区党工委书记敬刚表示,“相信随着分拨中心的成立,成都乃至整个西部的产业将进一步革新,并促成成都综合保税区功能拓展,为四川和成都抓住在金融危机中发达国家实体经济向发展中国家转移以及沿海传统产业向中西部转移的历史性机遇提供强有力的支持。”

  据了解,英特尔成都工厂是英特尔全球最大的芯片封装测试中心之一,目前已建设成为英特尔全球晶圆预处理三大工厂之一,英特尔全球一半的移动设备微处理器来自英特尔成都。有关方面表示,第10亿颗芯片的下线,再次向世界证明了英特尔成都工厂的成都智造中国速度实力。

  英特尔成都公司总经理卞成刚介绍说,九年间的三次追加投资,使得英特尔在成都的总投资达到六亿美元,“成都项目是英特尔与中国政府战略契合的典范,英特尔第一时间响应了中国政府的号召,而且只用三年就完成了在其他城市十年的投资周期。这样的发展速度令人兴奋。”

  当天,英特尔宣布英特尔中国西部地区分拨中心落户成都高新区。据介绍,作为完善英特尔产业链的重要举措,英特尔中国西部地区分拔中心的成立将进一步提升英特尔对中国市场及客户需求的服务质量和响应速度,让客户在最短时间里把英特尔产品配入各种最新电脑,同时能让消费者在第一时间获得英特尔最新的产品和技术带来的酷炫体验。

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