受到大环境影响，今年封测厂商资本支出普遍较去年缩水，日月光、硅品、力成等八家上市柜封测厂今年资本支出缩水近200亿元，和去年相比减幅逾26%。
不过，日月光、硅品及力成等三大封测今年资本支出仍在百亿元之上；日月光虽较去年缩水，但也达225亿元的水平。由于日月光已宣布明年两岸同步扩厂，硅品也强调明年维持在110亿元的规模，封测双雄的市场争夺战明年仍将持续延绕。
日月光和力成分别是今年全球逻辑封测和内存封测投资手笔最大的厂商，日月光受到全球景气转趋疲弱影响，资本支出比去年少了近65亿元；硅品为追赶铜打线产能，资本支出反而高于年初的预估数，达到115.2亿元。
华东为提高测试比重，今年资本支出也高于年初规划的16亿元，达到20亿元。京元电虽比去年减少，金额36亿元，手笔也不小；京元电强调，主要提高自产测试机台比重，藉此提高竞争力。颀邦和硅格则鉴于大环境不佳，今年资本支出均有近五成以上的减幅。
