| 力度更大的半导体产业扶持政策即将出台，大批外资芯片制造企业以不同形式东迁至中国，而此时，汉芯造假、方舟停产后中国芯片泡沫论出现。中国芯片产业又面临新的矛盾。 产业东迁已成趋势 仅仅今年年初以来，将产品线卖给中国企业，或者将生产线搬迁至中国的项目就有：意法半导体10亿美元投资深圳建立封装测试厂；韩国现代半导体2.3亿美元兴建新厂；三星电子在苏州新增一条半导体组装线等等若干大项目。而背后一批新兴企业投资的项目更加不胜枚举。 业内普遍观点认为：半导体产业正在进行细分化裂变。产业巨头将业务线向附加值更高端领域发展，而将增值相对较低的制造和后端封装测试工作向发展中国家，尤其是中国转移。 在这种面对竞争的企业资源新分配理念的指导下，全球各大半导体制造商都在纷纷减少所属的制造工厂数量。截止到2005年，摩托罗拉已经将原有的28家半导体厂，通过兼并、出售缩减至9家。这种缩减行为可谓是不惜血本，2000年在中国天津耗资19亿美元建成的新8英寸生产线，4年后便以2.6亿美元的股权让给中芯国际。此外，IBM、安捷伦也都在最近出售了部分芯片制造产能。据一位业内人士透露：这些产能相当一部分直接或间接转移到中国。 内需是这一产业变化的重要原因。根据Gardener上半年发布的《2005年世界半导体市场的调查报告》显示，包括中国内地、中国台湾、韩国、新加坡在内的亚太地区的市场份额达到了44.5%，与前一年相比增长率达到了11%。在这些亚洲国家和地区中，中国内地又是其中的增长重头。 |
