日立化成(Hitachi Chemical)20日发布新闻稿宣布，为了因应台湾等亚洲市场对半导体的需求增加、加上基于分散风险的考虑，故该公司将斥资约20亿日圆在台湾台南市兴建使用于半导体制程的化学机械研磨液(CMP Slurry)厂。日立化成表示，将于2012年度上半年在台南市设立制造/销售子公司「台湾日立化成电子材料股份所限公司」、并着手兴建新厂，该座新厂预计将于2013年4月启用量产。
日立化成表示，该公司目前主要透过日本山崎事业所生产浅沟槽隔离(STI;Shallow Trench Isolation)用CMP Slurry，全球市占率并高居首位，而上述台湾厂完工量产后，日立化成也将阶段性扩增STI用CMP Slurry产能，目标在为2015年度将其产能较现行提高50%。
