一片18寸(450mm)晶圆产出的芯片数是12寸(300mm)的两倍以上，当18寸厂的时代来临时，将有助提高厂商的制造优势，不过，18寸厂投入成本相对较高，加上产业链尚未就绪，发挥效益仍需一段时间。
2008年5月时，全球半导体制造龙头英特尔、韩厂三星和台厂台积电曾宣布，将联手推动半导体产业进入18寸晶圆世代，预计2012年开始试产。
2012年即将来临，仅英特尔在去年证实于美国奥勒冈州兴建新建、代号为D1X的研发晶圆厂将会支持18寸技术，且规画在2013年开始运作，代表各厂的18寸厂仍处于仅闻楼梯响的阶段，试产计划将要延后。
依过去经验，半导体晶圆面积大约每十年推进一个尺寸，象是第一座8寸(200mm)晶圆厂于1991年投入量产，12寸晶圆于2001年接棒，因此2012年被视为18寸厂的时间点。
虽然晶圆尺寸愈大，愈能降低芯片制造成本，但推升晶圆尺寸所需的技术和复杂度高，需要设备、元件等产业链的搭配，建厂成本亦会大幅增加，具备一定难度。
