2012年12月，南通富士通作为拥有全球领先封测技术的代表性企业正式成为SEMI会员。自1997年10月成立至始终站在行业科技发展的前沿，坚持以科技创新为宗旨，成功承担并实施了“高集成度多功能芯片系统级封装技术研发及产业化”02专项总投资4.72亿元， 到2013年项目完成后，将突破系统及封装、晶圆级系统封装、高压大功率IGBT产品及模块封装等关键技术，实现规模生产，形成年新增1.5亿块项目产品，实现专利300余项。
SEMI作为全球半导体行业组织致力于引领产业技术趋势，分享先进科研成果，促进先进企业的互通交流，范围涵盖整个大半导体产业网。在封测领域，SEMI正在筹建由全球知名封测厂商的技术专家组成的封测技术委员会，负责探讨封测领域的热点技术，市场发展趋势，以及交叉市场的发展动态和影响因素。南通富士通与SEMI的合作无疑为中国整个封测行业的健康发展注入了一剂强心针;同时我们也相信有了SEMI的相助，南通富士通将在封测领域乃至整个半导体行业走得更高更远。
