竹科2011高峰科技论坛今日热闹展开，台积电(2330)资深研发副总蒋尚义也受邀演讲，针对众所瞩目的3D IC何时可以正式开花结果，蒋尚义表示，3D IC在记忆体领域会发展较快，因为技术上较容易，但逻辑IC受限于die size不同、散热等问题，预计5年内3D逻辑IC都不会发生。
蒋尚义指出，台积电目前推出2.5D IC的样品，预计2013年会小量生产，2014年则会达放量阶段。而该产品单价偏高，因此届时放量会有多少量还未可知，不过目前已有客户采用于FPGA产品。
至于3D IC部分，蒋尚义表示，记忆体由于技术上较容易，会先开始往3D IC发展，预计2013年就会开始看到样品推出。然而，逻辑IC受限于die size不同，堆叠较不易，再加上散热等问题，恐怕5年内都无法看到3D IC发生。
此外，针对台积电先进制程技术蓝图，蒋尚义也指出，台积电目前内部技术可以达到7奈米制程，不过在成本上来说，28纳米就已经有很大压力，但20奈米成本增加更剧，也使得客户使用意愿较低，将是未来发展的挑战。
