2011年竹科高科技产业论坛近期盛大举行，国科会副主委周景扬、钰创董事长卢超群、旺宏董事长吴敏求均受邀与会。周景扬感叹台湾厂商专利布局严重不足，强调未来政府将更着重于前瞻技术研发、技转和专利布局，培育跨领域优质人才。卢超群则针对近期市场嘲弄的四大惨业不以为然，认为并不惨，因为半导体产业全部相加，仍胜过三星，未来台湾科技产业应往软硬兼施发展。
国科会副主委周景扬特别以合字描绘和强调台湾产业技术创新发展，认为合包括整合、汇合、竞合，尤其在跨制程、跨领域及软硬体方面的整合更值得关注。另外，周景扬也以苹果为例提及产业应该往技术与行销市场的整合，此外，跨公司虚拟(实质)整合，区域整合等也相当重要。
周景扬指出，国科会致力于产学整合，每年约有6亿元、上百家厂商与学界的合作案，另外，研发精进计划每年则达2亿元，而中科高科技设备前瞻技术发展计划，4年达10亿元之多;南科生技医疗器材产业聚落发展计划则是4年达17亿元。
周景扬表示，未来将会更着重于跨领域优质人才的培育，以及前瞻技术研发、技转和专利布局。他也感叹，台湾厂商在专利布局方面严重不足，也因此希望能强化这一块和技术研发等，进而培育更多跨领域优质人才。
钰创董事长卢超群也受邀演讲，他指出，钰创会持续坚持DRAM事业，尤其是未来3D的开发技术。而最近钰创开发出3D体感辨识晶片，将提升LCD面板价值，增加竞争力。
另外，卢超群也强调，不认同近期大家纷纷指记忆体是四大惨业之一，认为台湾并没有惨业，因为半导体(包含制造、设计、封测、记忆体)产业全部加起来，仍是大胜三星。
卢超群指出，台湾未来十年科技发展策略应该强调软硬兼施，同时发展软硬体，台湾应该要团结起来。而记忆体应该往高附加价值领域切入，并持续与美、日合作来拓增生存空间。
