为了缩小与竞争对手之间在芯片产量方面的差距，美国高通公司(Qualcomm)把特许半导体纳为自己的制造伙伴，扩大了其代工厂商队伍。高通资深副总裁兼CDMA技术部总经理Behrooz Abdi表示，新加坡晶圆代工厂商特许半导体已开始初步为高通代工生产芯片。Abdi表示，在初期阶段，特许半导体已开始为高通生产90纳米手机芯片。他说，一段时间之后，预计特许半导体将采用65纳米及更先进的工艺生产芯片。
在添加了特许半导体之后，高通的代工厂商数量从四家上升至五家。以前高通的代工厂商包括IBM、三星、中芯国际和台积电。
此次协定之后，特许半导体、IBM、三星和台积电分别为高通生产主流手机芯片组。而中芯国际则生产基于BiCMOS的功率管理器件。更重要的是，上述举动也代表高通在不断努力缩小与其手机芯片组对手——德州仪器(TI)之间在芯片生产方面的差距。
中芯国际：无法预言的因素
应该说，从130纳米节点开始，整体半导体产业出现拐点。芯片厂商也开始尝试一系列全新当实现起来比较困难的芯片制造技术。同时，多数甚至全部芯片厂商在布署一些技术时遇到困难，如铜连接、低k电介质、193纳米刻等方面。
例如，几年前IBM和台积电分别在130纳米工艺方面遇到难题，导致其为高通和其它厂商生产的芯片推迟出货。这些问题对高通及其代工伙伴造成了广泛的影响。高通资深副总裁兼CDMA技术部总经理Behrooz Abdi表示，过去，高通只是从IBM和台积电订购晶圆。
最近，由于芯片生产技术的复杂性上升，高通及其代工伙伴正在加强彼此之间的关系。”我们开展技术合作，“他说，”这些合作真正深入到技术节点。”高通没有为其代工伙伴分配晶圆配额，但一些人认为，台积电是该公司的主要制造伙伴。除了IBM和三星，特许半导体也开始为高通代工生产90纳米手机芯片组产品。Abdi表示，在45纳米节点上，高通希望扩大与台积电和IBM及许半导体、英飞凌和三星等公司的代工合作。
在高通的代工伙伴中，存在不确定性的是中芯国际。高通在7月份宣布与中芯国际签署代工协议。根据协议，中芯国际将在位于天津的200mm工厂为高通生产基于BiCMOS工艺技术的芯片。这项代工协议围绕功率管理IC。
这项代工协议仍然局限于面向特定市场的功率管理芯片。Abdi表示，中芯国际目前没有为高通代工生产主流基带芯片。但高通没能排除中芯国际为其生产手机芯片组产品的可能性。他说：“这完全取决于具体情况。我是否考虑把他们纳入代工厂商名单？还难以确定。”
