集成电路的半导体工艺尺寸越来越小时，移动设备越来越易受静电影响。同时，高速和高频操作需要对高速接口产生的共模噪声进行防护。薄膜共模滤波器TCE1210系列具有静电抑制功能，不仅能够抑制共模噪声而且防止ESD对重要元件的影响。新型薄膜共模滤波器采用先进的薄膜工艺技术制成，体积更小更薄，仅为1.25 × 1.0 × 0.60mm。
新型TDK TCE1210系列是世界上第一款在单个元件上提供高速共模噪声抑制和ESD保护的薄膜共模滤波器，可减少元器件数量，缩小安装面积，增强移动设备功能。
许多高速数字界面(如USB或HDMI)采用差模传输。信号由具180度相位差的两条线来传输。理论上差模传输(又称为平衡传输)相对于单线传输系统，噪声辐射更小，并且几乎不受其它系统辐射噪声的干扰和影响。然而在现实中，两个信号相位只要稍微偏离，或脉冲宽度或振幅存在差异，则会出现失衡分量，即偏斜，并且产生共模噪声电流，从而导致系统故障和其它问题。
除非采取保护措施，连接数码设备的电缆就会成为噪声源。因此，需要共模滤波器作为元器件来确保电子设备和接口间的电磁兼容性(EMC)。
超微型共模滤波器
超微型共模滤波器在手机和数码相机中需求相当大，微型化已达至可能的极限。因此，为了将薄膜导电层生成至铁氧体层上，工程师采用了TDK先进的原用于制作硬盘磁头的薄膜工艺技术。因此，TCM系列薄膜共模滤波器相比传统滤波器占用不到一半的空间。
尤其是移动设备，因为电缆的频繁插入和移除，有大量的触摸操作，因此，其电路也必须拥有可靠的器件来防护ESD。
新型TCE1210系列通过具有稳定特征的微间隙电极结构，实现在单个元件上整合静电保护和共模噪声抑制功能。微间隙静电抑制器将一对电极封装在玻璃管内并制成片式元件——实际上就是一个微型电涌放电器。微间隙静电抑制器的最大优点就是具有极低的端子间电容，有效地抑制静电，同时在极高的数据传输速率下不会扭曲信号。
微间隙静电抑制器采用铁氧体基材制成，基材上的一个薄膜线圈、绝缘层和其它层经堆叠制成薄膜共模滤波器。
TCE1210系列完全符合USB3.0要求，且绰绰有余。一个2.5GHz(5Gbit/s)的USB 3.0信号用作传输信号。如未使用滤波器，噪声水平峰值在2至3GHz范围出现。采用TCE1210系列后，噪声减少了大约15dB.
元器件数量大大减少
TCE1210系列可大量减少元器件数量和所需的安装面积。例如，差模传输的HDMI，以前一个端子用四个共模滤波器，每个滤波器有两个压敏电阻，需要用12个元件。对比一下，使用TCE1210系列滤波器和集成静电抑制后，仅需安装四个元件。
随着功能越来越先进和微型化进一步提升，要求移动设备如移动电话、数码相机和便携式音乐播放器的元件数量减少和安装面积缩小的要求也越来越强烈。传输信号提升到更高频率时，改进共模噪声抑制技术将十分重要。同时移动设备静电抑制会在半导体工艺尺寸逐步缩小后变得一样重要。TCE1210系列通过针对和满足以上要求以提升移动设备效能，使其性能更可靠。
