惠亚开发闭环背面钻孔系统

    荷兰Helmond的Joseph A.A.M. Tourne和荷兰Sittard的Patrick P.P. Lebens开发了一种对在电路板中形成的至少一个电镀孔进行背面钻孔的方法。 
    美国专利商标局表示："一块多层电路板备有至少一个信号层、一个反馈层及一个位于信号层和反馈层间的介质层。信号层连接至至少一个电镀孔。反馈层含一触板，其位置邻近电镀孔，但与电镀孔处于电气隔离状态。触板连接至一测量设备。介质层位于信号层和反馈层的触板之间。电镀孔的一部分形成残头，通常远离信号层和反馈层的触板。"
    专利局发布的一项发明摘要显示："为去除残头，应在测量设备收到有关触板接触到钻孔设备某部分的电机反馈信息后进行钻孔并将其发送至多层电路板。当测量设备收到电机反馈信息，钻孔设备便会缩进孔内，而钻孔设备加工而成的电镀孔会填满环氧材料或其它填充材料。"日前，此项专利已分派给圣刘易斯的惠亚集团公司。