作为全球封装测试领域著名活动IMAPS 2011，于10月9号在美国加州长滩举行了主题为3DIC集成技术的国际大会。应主办方邀请，来自SEMI中国的半导体项目高级经理Kevin Wu对中国的先进封装测试技术市场进行了分析，阐述了目前市场存在的挑战和机遇。
摩尔定律发展到极限之后，我们还能做些什么?这是一直以来困扰着IC工业界在讨论的一个问题。在这样的一个问题之下，便携式系统等电子应用系统对IC封装提出了一个巨大的挑战，它要求我们突破传统封装的限制，以3DIC集成技术为代表的先进封装技术由此被人们提到了日程上来。
这就是为什么最近我们常常听到的芯片堆叠，三维集成电路等新技术。但是，究竟这样的技术市场前景究竟如何，技术优势又在哪里，这是各大厂家目前一直在考虑的问题，也是他们对新技术进行投资的依据。
目前，半导体设备，晶圆的出货量，以及引线框架都在呈现逐年上升的态势。其中，半导体封装测试设备领域中，中国市场增长仍然占据全球的首位，2011年为$0.77B，到2012年降到到$0.98B，中国台湾紧随其后，位居全球市场的第二位;在封装测试领域，台湾的市场份额拔得头筹目前为$0.8B，中国大陆市场位居第二位;在材料市场，中国大陆仍然有着巨大的市场份额。
然而，随着全球成本油价格的不断提升，封装材料的成本变得越来越高，使得本来对成本异常敏感的封装市场带了不小的波动;同时封装的复杂度使得测试仪器的成本不断攀升，原本用于传统封装的测试仪器不得不更新换代;同时3DIC集成对IC设计的前端乃至系统级设计也将引入新的难题;尤其是对EDA工具提出了更加严峻的挑战，这些都是发展先进封装技术存在的挑战。
尽管如此，先进封装市场在中国仍然有着巨大的潜力，尤其是3DIC集成技术，从Yole Development的数据我们可以看到，在未来的5年内将将从现在不到$0.1B市场总值增长到2015年的$1.7B。Kevin Wu的此次发言取得了很好的成果，与会的外国厂商对中国市场有了充分的了解。
