Sequans Communications已经与富士通半导体宣布建立技术与营销合作关系，旨在将富士通半导体的多模2G/3G/LTE RF解决方案与Sequans新推出的下一代LTE基带解决方案相结合，为客户提供高性能的LTE综合产品组合。富士通半导体RF收发器支持包括LTE频段在内的全球各主要频段与模式，Sequans将把该RF收发器与自身的LTE芯片进行预集成并对其开展充分验证。
Sequans首席执行官Georges Karam表示：“我们与富士通半导体的合作关系可确保客户能采用LTE基带解决方案， 为全球任何LTE频段建造设备。而且，由于Sequans已完成联合解决方案的预集成与验证工作，这有助于提升成本效率并减少上市时间，让我们的共同客户将从这种全球多模多频解决方案中获益。”
Sequans/富士通半导体联合解决方案采用富士通半导体的MB86L12A 2G/3G/LTE RF CMOS收发器与Sequans的SQN3110与SQN3120基带芯片。MB86L12A支持所有3GPP LTE-FDD与LTE-TDD频段。SQN3110为Sequans的新一代40纳米LTE基带芯片，符合3GPP R9标准，支持4类吞吐量， 占位面积非常小，功耗极低，可用于手持设备及最小型的移动设备。SQN3120为移动热点、无主USB调制解调器与CPE设备增加了集成应用处理器。
Fujitsu Semiconductor Wireless Products,Inc.执行副总裁Vivek Bhan表示：“富士通半导体的MB86L12A采用了业内领先的RF大规模集成电路，当与Sequans的新LTE基带结合时，将为设备制造厂提供极具竞争力的LTE平台。富士通半导体是多模多频RF收发器的领先公司，该公司能够带来多功能的全球漫游设备解决方案，为客户降低无线电BOM的总成本与上市时间。”
Sequans与Fujitsu Semiconductor Wireless Products,Inc.之间的技术合作将侧重于确保联合平台解决方案得到优化并且受到充分验证，让客户迅速从设计与原型阶段进入生产阶段。双方将独立负责联合平台中各自产品的定价、供应及支持。
Karam表示：“Sequans与富士通半导体就打造世界级解决方案展开紧密合作，不仅可实现全球多模多频的兼容性，还能实现产品高性能、低功耗，并获得杰出的成本效率。我们与富士通的合作伙伴关系，将为各种LTE设备制造商创造真正价值，包括智能手机、平板电脑、移动热点、嵌入式模块等。”
Sequans预计将于今年晚些时候公布基于Sequans/Fujitsu Semiconductor LTE联合解决方案的各种设备类型的参考设计。
