以前把分立电路集成化的时候，通常利用通用IC或者定制开发IC，但是出现了诸如“通用IC功能不全、使用不便”、“定制IC在开发时间和成本方面存在着难越之槛”等许多难题。
为了方便广大客户开发模拟IC，新日本无线开始提供了一种即能自由构建电路又能缩短开发时间的Analog Master Slice服务项目。
Analog Master Slice就是一种预先布置形成晶体管、电阻、电容等元件及运放电路模块于晶片上，然后根据客户所需用途只变更布线层，就能够成功实现特殊应用模拟IC的产品服务。
由于布线层以外的元件排布工程是事先准备好的，布线版图设计结束后，只需短短的4周就可以提交出工程样片ES(Engineering Sample)了。（一般的定制IC所需的开发时间最短也要24周）
产品特点
?所用制造工艺技术：高耐圧的5inch双极型
?最大工作电压：40V
?工作结温范围：-40～+125℃
?能够对应车载
?系列产品：晶体管阵列型 3种*1、宏单元型 3种*1
?主要用途：车载设备、传感器AFE(Analog Front End)、音响用的前置放大器等
