工研院产业经济与信息服务中心(IEK)统计，今(100)年上半年我国半导体产业海内外生产总值8,185亿元，较上年同期减5.2％(第2 季减8.9％)，其中以集成电路(Integrated Circuits, IC)制造业4,079亿元及IC 设计业1,931亿元为大宗，两者合占7成3，分别减5.5％及16.3％，IC 封装及测试业则受惠于智能型手机及平板计算机等行动装置内建芯片封测订单，均增8.2％。
另上半年平面显示器产业产值为7,124亿元，较上年同期减15.7％(第2季减幅达22.4％)，其中面板产业4,802亿元(占67％)减 17.6％，关键零组件2,322亿元(占33％)亦减11.6％。面板产业中，仍以大型面板为大宗，上半年产值为3,857亿元，减22.6％；关键零 组件中则以玻璃基板782亿元为主，惟减8.1％，另背光模块及彩色滤光片减幅各达27.8％及17.9％，偏光板则增36.4％.
