著名的EDA厂商Cadence的中国区经理刘国军近期接受了电子工程专辑专访，纵论行业趋势，并介绍了该公司的战略与方向，本文摘录其中重点内容与读者共享。
近年来国内IC行业的动向与趋势如何？
经过十年多的发展，中国的IC行业已经从刚刚起步进入相对成熟的阶段，主要的标志是整个产业链的上下游都比较完整了。但是国内大部分的半导体设计公司还是初创的小公司，行业内的大鳄还是太少，这对于行业发展还是不利的，所有行业内也开始出现了整合的趋势，比如RDA收购coolsand，展讯收购Mobilepeak。原因是一部分公司做的比较强了，而为了维持这个强势，它必须通过整合其他小公司来延伸产品线或者增加竞争能力。还有国内的设计公司它的竞争对手不仅仅在国内，而是全世界的对手，特别是台湾的对手。这就需要自己产品线比较完整，在产业链内有更多的话语权。比如RDA原来只做射频，但是为了扩展自己的市场就收购了coolsand进入基带领域。产品线比较宽的公司，抗风险的能力就会比较强。单一产品线很危险，当年名噪一时的中星微，由于产品线单一，现在奄奄一息，如果不是因为已经上市，可能已经死了。炬力也有这个问题，但现在有所扩展，所以也稍微缓过来了。泰景没有上市，就直接解散了。单一产品的毛利率一开始会比较高，但是以后会慢慢下降，如果没有其他产品线的互补，企业会没有后劲。
而一个芯片公司要想真正成功的话，不能单单做芯片，而必须要做方案。最明显的例子是联发科，它几乎把所有的开发工作都做完了，它的客户只需要装一个壳就可以做出自己的手机。珠海的炬力也是如此，他们刚上市的时候，我去参观过，他们做芯片设计的人只占五分之一，剩下的人都在做参考设计方案。这在国内尤其重要，因为国内很多公司的研发能力不强，很需要这种参考设计方案，光提供一个芯片显然是不够的。
第二个趋势是国内企业开始使用先进工艺设计芯片，因为不使用先进的工艺，芯片的性能、功耗和成本都没有竞争力。半导体行业是一个全球竞争的行业，你必须用主流的工艺技术去设计芯片，而国内的中芯国际也拥有了比较先进的生产工艺。而现在芯片的发展也要求低功耗、低成本和高复杂度。成本与工艺有关，也与公司的运营效率有关。现在的手持设备需要多种网络标准同时支持，比如智能手机需要同时支持2G和各类3G制式甚至4G的标准，这就对芯片的集成度和复杂度提出了极高的要求。现在一款SoC内集成的各种功能模块之多，已经是多年前无法想象的了。还有就是数字和模拟的混合信号处理，这是现在所有的SoC芯片必须面对的技术难题，单纯的数字芯片已经难觅踪影。
第三个趋势是芯片开发当中的软件比重越来越大，前面说芯片公司必须做系统方案，因为你不做出参考设计方案，软件就无法调试，芯片里的软件就无法验证。芯片里的软件成本是越来越高，硬件本身的成本实际是下降了，软件开发的时间与成本所占的比例是越来越高的。
这些设计变化趋势对EDA工具的要求有何改变？
先进工艺对EDA工具的整个设计流程的整合的要求更大，对设计实现的要求越来越高，所花费的成本也大幅提高。比如DFM以前和代工厂比较密切一点，现在设计公司在设计的前端就要考虑可制造性，只有这样造出来的芯片才是可用而且可靠的。高复杂度的芯片设计则对验证的要求越来越高，复杂度太高甚至带来了验证的噩梦。验证的量变大，验证的方法也必须多样化，如果不能多样化地验证，则很难找到设计缺陷。传统的方法很难验证当代复杂的芯片，比如龙芯的四核处理器，以前的方法根本无法做验证，Cadence给它提供了硬件仿真的工具来做验证，一两个月内就找到好几个bug，如果这些问题不解决，制造出来的芯片肯定要报废。
前面提高软件开发的比重越来越大，所以现在也要求EDA工具可以做到软硬件并行开发。以前的开发流程是硬件逻辑确定以后再去开发软件，现在不行，必须是软件和硬件并行开发，因为现在产品对设计周期的要求越来越高，传统的流程无法满足快速上市的要求。
还有一个趋势就是系统级设计，这个是Cadence在90年代中期最早提出的。芯片是系统的组成部分，这个系统是满足客户应用而设计的，根据系统的要求制造芯片。原来做系统的人不做芯片，做芯片的人也不懂系统，做芯片的人根据系统要求的规格来设计芯片。按照系统级设计的概念，应该是从系统应用出发来设计这个芯片。而功耗方面的系统级优化相比后面的逻辑优化和电路优化，其效率要高很多。如果你能在顶层做1%的优化，到底层的效果可以达到50%，而到底层是不可能有那么高比例的优化的。这也对EDA工具带来了巨大的挑战，如何从系统级别开始设计一直到芯片级别设计，都能够支持和优化。
Cadence公司如何应对这些新的挑战？
公司现在的主要策略是聚焦在核心技术上。我们的核心技术是硅片实现，做芯片需要从系统级的设计到逻辑设计，前端设计以后要到后端实现，再到生产制造。硅片实现就是从逻辑到最后生产制造的整个流程。现在我们已经有十几个20纳米的案例，国内第一个40纳米的芯片设计，也就是展讯在人民大会堂发布的那款芯片，也是我们帮助实现的。硅片实现这是EDA的核心技术，虽然我前面说了那么多事情要做，但这是必须要做好的一部分。
为了增强我们的核心技术，我们做了一系列的并购。最近我们收购了Altos，它是做IP库的特征化处理，简单讲就是优化。IP厂商给设计公司提供的库在设计芯片的时候，参数可能不准，或者允许的容差太大，这样就造成良率很低。Altos就是给这些库做特征化处理，做优化，以前的设计公司不会做这样的事情，但是现在必须要做，现在晶圆代工厂和设计公司都需要这种优化。还有一家Azuro，是做时钟设计的，这些都是为了增强我们的核心技术而做出的行动。
还有在IP业务方面，我们也会有较大投入，去年Cadence花费3亿1500万美元收购了Denali，主要就是为了获得它的IP。当然我们在这块业务的策略方面不是贪大求全，而是主打高端的IP，主要是28纳米及以上工艺的IP。
Cadence的中国攻略如何？
现在Cadence对中国市场是前所未有地重视，原有有三：首先是受到金融危机影响，整个欧美市场没有什么成长，只有亚洲新兴市场有比较大的增长，主要是中国和韩国市场。其次是公司的管理层的变动造成，现在Cadence的高管基本是华人，他们对亚洲市场和熟悉，对中国市场就异常看重。最后当然是半导体行业的转移趋势，成熟技术产品向亚洲转移的态势很明显，在中国也因此出现了一批有实力的无晶圆设计公司。高质量的初创公司也越来越多，他们的市场、管理和研发能力都与前几年不可同日而语。
针对国内本土初创企业较多的特点，Cadence也积极扶持一些有潜力的公司，结成战略合作伙伴关系，使它们成为将来的行业巨头。甚至还与一些风险投资机构一起合作，直接投资一些初创公司。
关于明年的市场方向，我们有20%～30%的收入会来自政府投资的项目，因为我们实际上也做设计服务这块业务，政府很多核高基项目都需要把芯片设计外包给设计服务公司，我们也因此加大了这块业务的投入。还有大于50%的收入来自国内的商业化设计公司，这个是我们作为EDA公司主要的业务，剩下的是一些跨国公司在华的业务，我们在中国本土也要服务好这些跨国的客户。
