到“十二五”末期，电子信息材料行业总产值将达到2500亿元，较“十一五”基础上增长50%以上。高端电子材料将占全行业产品的40%至50%，国产材料配套能力提高到40%至50%。
上半年行业效益增速放缓
电子信息材料行业协会秘书长袁桐表示，在低碳应用市场对功率器件的旺盛需求下，2010年分立器件产量达3403.9亿块，增长29%，其中功率晶体管和LED成为增长的主动力；半导体材料中，12英寸硅晶片、光刻胶、抛光液、靶材等取得明显进展，并带动光伏用半导体材料的发展。
2010年国内半导体产业销售额达2575.6亿元，创历史新高，同比增长29.2%。去年，由于光伏产业的快速增长，对多晶硅及硅片需求增长速度达30%以上。电子材料行业总产值平均增长达到30.5%，约1730亿元。太阳能硅材料、覆铜板、磁性材料等主要电子材料的出口额约43.6亿美元，同比2009年增长29%。
袁桐表示，今年上半年我国电子材料行业，生产增速略有起伏，效益增速放缓，投资增速高位回落，外贸出口平稳增长。
四类材料或受重点关注
据记者了解，“十二五”期间，电子信息材料行业或将重点发展半导体材料、储能材料、光电子材料及新型元器件材料。
袁桐表示，电子材料行业将配合国家有关部门制定的“新材料产业十二五发展规划”和“电子制造业十二五发展规划”，做好重点新材料产业基地布局和建设，发展区域特色新材料；组织实施重大工程和重点项目，提高电子信息材料产业管理，提升产业技术水平；较快实现产业化，扩大高端电子材料的生产规模，带动全行业发展；编制好“十二五”重点产业目录，引导产业发展。
电子元件行业秘书长温学礼表示，电子元件的发展离不开电子材料，尤其是功能性材料，因为材料本身已经决定了元器件的性能。
根据已发布的电子元件行业“十二五”发展规划，“十二五”末期，我国电子元件行业销售收入总额将达到18835亿元，年均增长10%，占我国电子信息产业收入的20%。到2015年，电子元件产业要实现新增销售收入约7000亿元，为此“十二五”期间大约需要投资5000亿元。其中，企业自筹资金占40%，贷款融资占55%，财政拨款占5%。
