日前，批量成像设备供应商得可公司（DEK）大中华区电子组装部总经理黄俊荣表示，随着海外制造工厂向大陆转移，中国大陆电子制造业机会无限，得可对中国市场亦重视有加。不过，中国仍以中小型制造企业居多，SMT大型企业较少，整体制造品质不高。
黄俊荣认为，以智能手机、平板电脑、LED照明、电动汽车 、移动互联网 等为代表的新兴应用 领域的发展将给制造商带来前所未有的巨大商机。与此同时，消费电子 产品的智能化、小型化趋势为制造业带来新的挑战。
因此，印刷工艺的两大创新将在器件小型化封装中发挥重要作用。如今，封装密度的提高和器件尺寸的缩小使得传统的0.6开孔面积比、锡膏转移率70%的要求得以改进。
得可公司亚洲产品经理李宗恩介绍说：“针对01005小型元件和0.3CSP，开孔面积比向0.4迈进，而通常对应的锡膏转移率仅为30%-40%。ProActiv技术（动能刮刀）有助于提升这一数值至70%以上。对于小型化器件，还可兼容混合装配，只要一个单一网板就能完成。”
另一方面，堆叠高度更低、wafer更薄，对印刷设备的平整度提出要求。李宗恩表示，得可的超平晶圆托盘以及轨道的改进可大幅提升平整度。此外，在晶圆级封装中采用wafer背部直接涂敷胶材的方式，较单一芯片的点胶方式可节省20%的成本。
