受多重因素影响，LED芯片、封装、应用价格自年初来连续下跌，前七个月的平均跌幅超过20%。近日，高工LED产业研究院院长张小飞指出，LED产业链阶段性严重投资过热已经显现。
据统计，目前中国内地LED外延芯片的规划总投资额为1835亿元，其中在建项目规划735亿元;总规划MOCVD设备规模4519台，在建项目规划1642台，当前实际拥有量为543台。
“随着下半年产能的释放，企业将会面临更严峻的价格挑战，短期的产能过剩是一定的。”瑞丰光电董事长龚伟斌表示。
业内普遍认为，价格战会加速行业洗牌，淘汰部分中小企业，使市场份额更多向龙头企业集中，这在封装环节表现得更加明显。
