1．什么是3D组装技术
在实现电子产品特别是移动产品微型化和多功能化的众多措施中，最有效的措施除了元嚣件电路高集成化和封装微小型化外，就是组装结构的立体化，即通常所说的3D组装技术。3D组装又称为立体或三维组装技术，是相对于平面组装而言的组装设计和工艺技术，在电子组装中早有应用，只不过近年由于产品微小型化要求越来越高而显得更为重要，并且在电子制造技术的快速发展和进步中有了新的发展。
3D组装技术主要有板级元器件3D组装和整机3D组装两个层级，这里只介绍板级元器件3D组装，整机3D组装将在后面章节介绍。
2．板级元器件3D组装
板级元器件3D组装就是在PCB上将元器件在Z方向堆叠安装，也称为PoP(package on package)或立体组装。早期的PoP采用标准周边引脚封装直接堆叠（见图5.5.16），随着IC封装技术的发展，BGA等面部引线封装应用越来越多，PoP也发展到面部引线封装的堆叠（见图5.5.17），这些封装的内部也可以是芯片内3D封装PiP(package in package)，从而达到更高密度的电路结构。这种用于3D组装的封装是按照3D组装的要求封装的，例如图5.5.17中下面的BGA除了底部的焊球阵列外，封装上面还要制作焊盘以实现与上面BGA的互连组装。
