美国费城制造业指数从7月的3.2，大幅下滑到8月的-30.7，半导体业刮寒风。德意志证券昨日预估，这一波库存调节期拉长，明年第1季中以后，产能利用率才有回升的机会，据此下修晶圆代工">晶圆代工、封测族群今年第4季和明年第1季营收成长率到-5至-7%。
产用率明年才回升
德意志证券半导体分析师周立中指出，IDM(Integrated Device Manufacturer，整合元件制造厂)市占率流失，加上需求疲弱，致库存水位飙高，第2季存货天期来到了95天高峰，远高于1999~2011年第1季的平均77天水准，使得这一波库存调节时间会比预期中还要长。
他预估，至今年第4季，IDM的存货天期才会降到83天，明年第1季续降至78~79天，回落常态水位。因此今年底以前，IDM交予晶圆代工">晶圆代工和封测业者的订单还会进一步减少。
库存调节期拉长
所幸，台积电(2330)、联电(2303)目前来自IDM的营收贡献度各约22%和27%，纵使IDM积极去化库存，今年第4季和明年第1季营收锐减15~20%的机率不高。较为合理的推估，晶圆代工">晶圆代工和封测业者营收季减率会落在5~7%，略低于先前预估的-4~+2%。
周立中认为，这次库存调节时间拉长，但对半导体营收的冲击较2001年上半年、2004年和2008年底来得轻微，是因为只有IDM的库存问题最严重，至于IC(IntegratedCircuit，积体电路)设计业者第2季存货天期约65天，与过去10年平均相当，同时又有新兴市场需求填补欧美买气下滑缺口的关系。
