国际半导体制造装置材料协会(SEMI)公布了全球2011年第二季度(2011年4～6月)半导体用硅(Si)晶圆的供货业绩。从环比(QoQ)结果来看，虽然2010年第三季度(2010年7～9月)达到峰值后连续2个季度出现减少，但在2011年第二季度转为增加。不过从同比(YoY)来看，虽保持了增长，但增长率是摆脱雷曼危机后的2009年第四季度(2009年10～12月)以来的最小值(参阅本站报道)。
SEMI公布的内容如下：2011年第二季度的硅晶圆供货面积同比增长了1.1%，环比增长了4.6%，为2115万片/季度(按300mm晶圆换算)。针对这一结果，SEMI Silicon Manufacturers Group主席兼德国Siltronic AG公司副总裁Volker Braetsch表示，“全球硅晶圆的供货面积实现了增加。虽然受到了东日本大地震的影响，但硅供应商能够实现这样的业绩来支撑整个半导体产业，这是应该特别指出的”。
